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更新于 12月4日

晶圓鍵合工程師

1-1.8萬·13薪
  • 成都溫江區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

封裝工藝芯片封裝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造儀器儀表制造工業(yè)自動(dòng)化
崗位職責(zé):
1、按照設(shè)備工藝SOP文檔,負(fù)責(zé)執(zhí)行芯片倒裝焊工藝;
2、負(fù)責(zé)倒裝焊設(shè)備日常運(yùn)行/點(diǎn)檢/維修維護(hù)與記錄等;
3、協(xié)助進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行參數(shù)和工藝相關(guān)參數(shù)的確認(rèn),優(yōu)化完善作業(yè)SOP文件;
4、協(xié)助研發(fā)工作進(jìn)行相關(guān)工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn),高效完成任務(wù);
5、充分掌握工藝情況,主動(dòng)解決問題,并且做好文檔記錄;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
任職條件包括:
1、工作經(jīng)驗(yàn):不限,有1年及以上倒裝焊工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、學(xué)歷及專業(yè):統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子/材料/機(jī)械/應(yīng)用物理/微電子等專業(yè);
3、工作能力:獨(dú)立進(jìn)行作業(yè),可獨(dú)立操作儀器設(shè)備,熟悉潔凈室工作環(huán)境;
4、其他:良好的溝通能力,熟練使用 office 和專業(yè)軟件;
5、可接受相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀應(yīng)屆生。
注:目前實(shí)際工作地址在蘇州虎丘區(qū),預(yù)計(jì)2026年回成都

工作地點(diǎn)

成都溫江區(qū)海峽兩岸工業(yè)園

職位發(fā)布者

陳佳玉/人事經(jīng)理

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本公司為國科天成科技股份有限公司(301571)控股企業(yè),面向國家和行業(yè)需要,布局若干重要業(yè)務(wù)板塊,擁有多條半導(dǎo)體芯片產(chǎn)線(含在建),致力于開發(fā)、生產(chǎn)、銷售多型先進(jìn)半導(dǎo)體光電產(chǎn)品。成都研發(fā)、生產(chǎn)基地即將投產(chǎn)運(yùn)營,歡迎芯片、半導(dǎo)體光電產(chǎn)品行業(yè)的優(yōu)秀人才加盟!
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