一.崗位職責
1.根據產品需求,選用合適的封裝結構和工藝進行封裝圖紙設計;
2.根據產品需求,完成與封裝廠生產工藝溝通,并撰寫相關文檔;
3.協助對封裝結構進行熱、力、電學仿真,根據結果評估并優(yōu)化封裝設計;
4.協助完成封裝相關的驗證工作;
5.完成領導交辦的其他工作。
二、.任職要求
1.大學本科學歷及以上,電子封裝技術、機械工程、電子類、材料工程等相關專業(yè);
2.具備1年及以上集成電路封裝設計工作經驗(可接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生);
3.熟練掌握AutoCAD二維制模,會使用一種三維建模軟件;
4.熟練掌握至少一種仿真工具,如Cadence、ADS、HFSS等工具,并開展熱、力、電學等仿真,并具有一定的結果分析能力;
5.具有較強的學習能力和解決問題能力。