1. 負(fù)責(zé)磁存儲(chǔ)芯片先進(jìn)工藝的研發(fā)，工藝流程包括物理沉積鍍膜（磁控濺射、脈沖激光沉積）、激光光刻、刻蝕等；實(shí)現(xiàn)工藝條件、工藝參數(shù)的探索和優(yōu)化，并實(shí)現(xiàn)文檔化記錄；
2. 負(fù)責(zé)大型設(shè)備的日常維護(hù)；
3. 負(fù)責(zé)改進(jìn)工藝方案，維護(hù)和優(yōu)化器件良率；
4. 解決日常生產(chǎn)過(guò)程中的異常問(wèn)題。

二、任職資格

1. 物理、微電子、材料、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士以上學(xué)歷
2. 熟悉微納加工流程，具有磁控濺射使用經(jīng)驗(yàn)、磁性薄膜加工經(jīng)歷者優(yōu)先
3. 熟悉半導(dǎo)體器件的物理特性和電學(xué)特性