崗位職責:
1、負責工藝制程的日常維護和優(yōu)化設計;
2、負責產品良率的改善與提升;
3、負責新技術的應用、開發(fā)與制程控制;
4、負責SOP、OCAP等的編寫;
5、與設備工程師共同分析問題,提高設備能力和保證產品良率。
任職要求:
1、本科及以上學歷,微電子、材料物理、電子科學與技術、電子信息工程及其相關專業(yè);
2、具有豐富的FAB企業(yè)模組(晶圓減薄、磁控濺射、晶圓切割等)工藝經驗;
3、精通半導體前段生產工藝流程,擅長處理相關模組工藝技術問題,尤其對于產品良率跟蹤控制具有相當經驗;
4、能承受一定的工作壓力,獨立工藝問題;
5、工作細致認真,有創(chuàng)新意識和團隊精神信息安全意思強。