半導體工藝技術員：統(tǒng)招大專學歷，半導體經驗5年以上，能接受倒班。
包括不限于:電鍍、外延、微組裝、濕法、刻蝕、晶圓磨切、黃光、襯底、測試、背金、擴散、薄膜、 Bumping、BVR工藝等等
一、晶圓磨切運維技術員
職責：
1、負責晶圓磨切工藝的優(yōu)化、異常分析和改善處理，以保證工藝穩(wěn)定；
2、獨立完成復雜工序工藝驗證：執(zhí)行工程師制定的多工序的工藝/材料導入、驗證、驗收與運維工作，參與工藝參數(shù)管理及指導書優(yōu)化；
3、質量良率提升：協(xié)助工程師開展工藝異常處理及良率提升相關活動；參與工藝一般問題攻關和異常處理；
4. 協(xié)助Module 負責人完成工藝物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半導體晶圓磨切工藝運維經驗；熟悉晶圓磨切鍵合及解鍵合、濕法、退火等工藝；
2、大專及以上學歷
3、工作責任心強，富有團隊合作精神，能承受一定工作壓力；
4、能接受倒班安排。
二、黃光運維技術員
職責：
1、負責黃光工藝的開發(fā)、優(yōu)化、異常分析和改善處理，以保證工藝穩(wěn)定；
2、獨立完成復雜工序工藝驗證與優(yōu)化執(zhí)行：執(zhí)行工程師制定的多工序的工藝/材料導入、驗證、驗收與運維工作，參與工藝參數(shù)管理及指導書優(yōu)化；
3、質量良率提升：協(xié)助工程師開展工藝異常處理及良率提升相關活動；參與工藝一般問題攻關和異常處理；
4. 協(xié)助Module 負責人完成工藝物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半導體黃光工藝運維經驗；熟悉黃光(Stepper /Scanner/Track/aligner )等工藝；
2、大專及以上學歷；
3、工作責任心強，富有團隊合作精神，能承受一定工作壓力；
4、能接受倒班安排。
三、測試運維技術員
職責：
1、負責測試工藝的開發(fā)、優(yōu)化、異常分析和改善處理，以保證工藝穩(wěn)定；
2、獨立完成復雜工序工藝驗證與優(yōu)化執(zhí)行：執(zhí)行工程師制定的多工序的工藝/材料導入、驗證、驗收與運維工作，參與工藝參數(shù)管理及指導書優(yōu)化；
3、質量良率提升：協(xié)助工程師開展工藝異常處理及良率提升相關活動；參與工藝一般問題攻關和異常處理；
4. 協(xié)助Module 負責人完成工藝物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、8年以上半導體測試工藝運維經驗；熟悉測試方法，熟悉半導體制造工藝，封裝測試流程；
2、大專以上學歷；
3、工作責任心強，富有團隊合作精神，能承受一定工作壓力；
4、能接受倒班安排。
四、薄膜運維技術員
職責：
1、負責薄膜工藝的開發(fā)、優(yōu)化、異常分析和改善處理，以保證工藝穩(wěn)定；
2、獨立完成復雜工序工藝驗證與優(yōu)化執(zhí)行：執(zhí)行工程師制定的多工序的工藝/材料導入、驗證、驗收與運維工作，參與工藝參數(shù)管理及指導書優(yōu)化；
3、質量良率提升：協(xié)助工程師開展工藝異常處理及良率提升相關活動；參與工藝一般問題攻關和異常處理；
4. 協(xié)助Module 負責人完成工藝物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、8年以上半導體襯底工藝運維經驗；熟悉CVD、PVD、蒸鍍等薄膜工藝；
2、大專及以上學歷；
3、工作責任心強，富有團隊合作精神，能承受一定工作壓力；
4、能接受倒班安排。