崗位職責:
1.新產(chǎn)線建構(gòu)與維護,CMP研磨設(shè)備機臺評估與導入;
2.負責設(shè)備進廠安裝的前期準備工作,并按期完成設(shè)備安裝調(diào)試且配合進行工藝調(diào)試;
3.負責建立生產(chǎn)設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng),設(shè)備故障及時分析及修復,持續(xù)提高機臺穩(wěn)定性;
4.維護保養(yǎng)管理工作,制定設(shè)備保養(yǎng)計劃與零備件管理,并按計劃組織實施;
5.產(chǎn)品工藝導入與認證,維護工藝穩(wěn)定性,減少工藝缺陷,提高成品良率;
6.負責協(xié)調(diào)跨部會合作,轉(zhuǎn)移新研發(fā)的工藝技術(shù),確保成功量產(chǎn);
7.核心團隊建立以及基礎(chǔ)人員培訓,負責團隊的管理與賦能。
任職要求:
1.豐富的半導體CMP研磨從業(yè)經(jīng)驗,有相關(guān)團隊管理能力佳;
2.卓越的問題分析與處理能力;能團隊合作,凝聚相關(guān)部門共識;
3.展現(xiàn)并鼓勵團隊合作,信任,以客戶為導向,創(chuàng)新并且根據(jù)客觀數(shù)據(jù)做決定;
4.10年以上半導體從業(yè)經(jīng)驗,具有同時管理多項任務的能力,具備良好的表達及溝通能力;
5.電機、電子、化學、物理等相關(guān)工程學歷。