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崗位職責：
1.熟悉MEMS微納加工工藝中涉及的鍍膜CVD、PVD、ALD、爐管氧化等工藝開發(fā)；
2.熟悉刻蝕（干法、濕法）工藝；
3.熟悉精密拋光工藝；
4.熟悉半導體生產(chǎn)的前道全流程，能跟進元件生成總進展
專業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學歷；
2.熟悉半導體芯片前道生產(chǎn)流程；
3.具備化學氣相沉積CVD的各個方向的工藝工作；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生產(chǎn)經(jīng)驗。