職位描述
劃裂解離工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路光電子行業(yè)
工作內(nèi)容及職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)GaN半導(dǎo)體激光芯片的端面解理、Chip劃裂的工藝開(kāi)發(fā)、參數(shù)優(yōu)化、良率提升；
2、負(fù)責(zé)劃裂工藝調(diào)試、設(shè)備相關(guān)記錄的整理，并提交專業(yè)評(píng)估、分析和改善報(bào)告；
3、負(fù)責(zé)上下游工段的銜接，保證正常流片；
4、負(fù)責(zé)設(shè)備日常維護(hù)及保養(yǎng)；
5、負(fù)責(zé)各類工藝質(zhì)量文件的編寫與完善；
負(fù)責(zé)培訓(xùn)技術(shù)員操作技能，指導(dǎo)員工按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理，微電子，通信、光學(xué)工程機(jī)械、相關(guān)專業(yè)；
2、具有3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，GaN半導(dǎo)體激光器行業(yè)優(yōu)先，
3、熟悉GaN材料特性，對(duì)GaN的解理工藝有深刻的理解；
4、有排巴機(jī)、AOI設(shè)備相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)GaN半導(dǎo)體激光芯片的端面解理、Chip劃裂的工藝開(kāi)發(fā)、參數(shù)優(yōu)化、良率提升；
2、負(fù)責(zé)劃裂工藝調(diào)試、設(shè)備相關(guān)記錄的整理，并提交專業(yè)評(píng)估、分析和改善報(bào)告；
3、負(fù)責(zé)上下游工段的銜接，保證正常流片；
4、負(fù)責(zé)設(shè)備日常維護(hù)及保養(yǎng)；
5、負(fù)責(zé)各類工藝質(zhì)量文件的編寫與完善；
負(fù)責(zé)培訓(xùn)技術(shù)員操作技能，指導(dǎo)員工按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理，微電子，通信、光學(xué)工程機(jī)械、相關(guān)專業(yè)；
2、具有3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，GaN半導(dǎo)體激光器行業(yè)優(yōu)先，
3、熟悉GaN材料特性，對(duì)GaN的解理工藝有深刻的理解；
4、有排巴機(jī)、AOI設(shè)備相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢江夏智能制造產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
劉璇/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
武漢鑫威源電子科技有限公司本公司為高科技光電子企業(yè)，公司核心業(yè)務(wù)為高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)從激光器材料、芯片、封裝及產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，以及激光顯示光源組件和激光大燈光源組件的研制和銷售。公司創(chuàng)始人為國(guó)內(nèi)有影響力和深厚背景的光電子行業(yè)人物，為國(guó)內(nèi)知名上市企業(yè)的負(fù)責(zé)人。公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人也為國(guó)內(nèi)光電子行業(yè)的知名專家，先后在多家上市公司擔(dān)任高管職務(wù)。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自于國(guó)內(nèi)外知名光電子芯片企業(yè)，均具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器及組件的應(yīng)用涉及家庭電視和激光投影等激光顯示、汽車照明、新一代激光焊接用激光器泵浦源等，市場(chǎng)前景廣闊。公司決心抓住市場(chǎng)機(jī)遇，快速實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化。并成為一家該領(lǐng)域真正具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的的核心領(lǐng)頭羊企業(yè)。公司將是國(guó)內(nèi)涉及藍(lán)光激光器研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的公司，公司未來(lái)的發(fā)展可期、前程遠(yuǎn)大。
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