崗位職責:
(1)獨立承擔半導體芯片、集成電路廠房工藝方案設計任務。
(2)負責半導體芯片廠房工藝方案設計,如空間布局方案、工藝流程方案、能源介質方案等工作。
(3)配合開展新型半導體廠房研發(fā)。
(4)積極配合現場施工服務,解決施工過程中遇到的各種技術問題。
任職要求:
(1)碩士及以上學歷,集成電路科學與工程及其相關專業(yè)。
(2)5年以上工作經驗,熟悉半導體芯片生產工藝流程,有大型半導體廠房工藝設計經驗或大型半導體廠廠務工程師、工藝工程師工作經驗。
(3)能熟練使用各種設計相關軟件,能獨立完成半導體芯片工藝方案設計工作。
(4)具備良好的溝通表達能力,工作認真細致,責任心強。
(5)具備一定的抗壓能力,能承受高強度設計工作。
凡經錄用,辦理入職手續(xù),與第三方簽訂勞動合同。在試用期內進行試用,試用期經考核合格者,予以錄用,否則不予錄用。