崗位職責(zé):
(1)獨(dú)立承擔(dān)半導(dǎo)體芯片、集成電路廠房工藝方案設(shè)計(jì)任務(wù)。
(2)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片廠房工藝方案設(shè)計(jì),如空間布局方案、工藝流程方案、能源介質(zhì)方案等工作。
(3)配合開展新型半導(dǎo)體廠房研發(fā)。
(4)積極配合現(xiàn)場(chǎng)施工服務(wù),解決施工過程中遇到的各種技術(shù)問題。
任職要求:
(1)碩士及以上學(xué)歷,集成電路科學(xué)與工程及其相關(guān)專業(yè)。
(2)5年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝流程,有大型半導(dǎo)體廠房工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或大型半導(dǎo)體廠廠務(wù)工程師、工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)。
(3)能熟練使用各種設(shè)計(jì)相關(guān)軟件,能獨(dú)立完成半導(dǎo)體芯片工藝方案設(shè)計(jì)工作。
(4)具備良好的溝通表達(dá)能力,工作認(rèn)真細(xì)致,責(zé)任心強(qiáng)。
(5)具備一定的抗壓能力,能承受高強(qiáng)度設(shè)計(jì)工作。
凡經(jīng)錄用,辦理入職手續(xù),與第三方簽訂勞動(dòng)合同。在試用期內(nèi)進(jìn)行試用,試用期經(jīng)考核合格者,予以錄用,否則不予錄用。