物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)等異構、異質集成中道工藝的深度開發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產品及技術服務。已構建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產品化平臺，在AI、存儲等多領域推進。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè)，入選山東省重點項目，建設有青島市半導體先進封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實踐基地，持續(xù)推進混合鍵合關鍵技術自主可控，有效填補國內12英寸晶圓級先進封裝技術與產能的空白，率先實現(xiàn)量產，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計算等關鍵領域發(fā)展。