物元以混合鍵合(Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺,專注于晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開發(fā),可為客戶提供一系列三維集成電路(3D-IC)、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺,在AI、存儲等多領(lǐng)域推進。 物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè),入選山東省重點項目,建設(shè)有青島市半導體先進封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實踐基地,持續(xù)推進混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控,有效填補國內(nèi)12英寸晶圓級先進封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白,率先實現(xiàn)量產(chǎn),為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案,戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。