崗位職責(zé):
1. 開(kāi)發(fā) 3D IC 及定制芯片市場(chǎng)(含 Si-interposer、功率器件、晶圓級(jí)無(wú)源器件、TVS 等)。
2. 制定并落地推廣計(jì)劃,提升目標(biāo)市場(chǎng)知名度與占有率。
3. 跟蹤行業(yè)趨勢(shì)與競(jìng)品動(dòng)態(tài),輸出市場(chǎng)策略建議。
4. 維護(hù)客戶(hù)關(guān)系,推動(dòng)銷(xiāo)售與滲透。
5. 策劃并參與展會(huì)、技術(shù)沙龍,擴(kuò)大品牌影響力。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
2. 3 年以上半導(dǎo)體市場(chǎng)或銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn),有 3D IC/定制芯片背景者優(yōu)先。
3. 熟練使用市場(chǎng)分析工具,具備敏銳的市場(chǎng)洞察力。
4. 溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng),可獨(dú)立承擔(dān)任務(wù)。
5. 客戶(hù)導(dǎo)向,具備優(yōu)秀談判及問(wèn)題解決能力。
6. 英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)流利,可作為工作語(yǔ)言。