職位描述
芯片研發(fā)
職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)鍵合技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化，與供應(yīng)商緊密合作；
2. 進(jìn)行供應(yīng)商機(jī)臺效能資格認(rèn)證和成本降低;
3. 通過調(diào)查工藝及機(jī)臺異常并找出根本原因來降低故障率，以實現(xiàn)產(chǎn)能和產(chǎn)量的提高;
4、負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)項目;
5、負(fù)責(zé)在線日常維護(hù)和監(jiān)控及新工程師的在職培訓(xùn)
要求
1、碩士＞4Y行業(yè)年資
2、博士＞2Y行業(yè)年資
3、熟悉豐富鍵合工藝及機(jī)臺原理相關(guān)知識
4、有先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先
獎金績效
年終獎、項目獎、專利獎等
工作地點(diǎn)
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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