職位描述
芯片元器件研發(fā)
職位描述：
1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品器件仿真模型搭建及校準(zhǔn)
2.負(fù)責(zé)WAT/CP Test Programming程式撰寫與Debug
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件電性測試與分析
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新器件性能評估及項(xiàng)目可行性分析
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件結(jié)構(gòu)及工藝流程優(yōu)化
6.負(fù)責(zé)器件參數(shù)及特性確認(rèn)，和應(yīng)用工程師配合，參與產(chǎn)品定義
7.新產(chǎn)品電性測試testkey/PCM圖形開發(fā)
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識
3.熟悉至少一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理，如TMBS、MOS、IGBT
4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗(yàn)；
5.對先進(jìn)封裝，功率器件, Logic元件有一定的了解；
6.吃苦耐勞，積極進(jìn)取，有團(tuán)隊(duì)合作精神；
7.良好的溝通/人際交往能力；
8.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品器件仿真模型搭建及校準(zhǔn)
2.負(fù)責(zé)WAT/CP Test Programming程式撰寫與Debug
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件電性測試與分析
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新器件性能評估及項(xiàng)目可行性分析
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件結(jié)構(gòu)及工藝流程優(yōu)化
6.負(fù)責(zé)器件參數(shù)及特性確認(rèn)，和應(yīng)用工程師配合，參與產(chǎn)品定義
7.新產(chǎn)品電性測試testkey/PCM圖形開發(fā)
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識
3.熟悉至少一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理，如TMBS、MOS、IGBT
4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗(yàn)；
5.對先進(jìn)封裝，功率器件, Logic元件有一定的了解；
6.吃苦耐勞，積極進(jìn)取，有團(tuán)隊(duì)合作精神；
7.良好的溝通/人際交往能力；
8.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
獎金績效
年終獎、項(xiàng)目獎、專利獎等
工作地點(diǎn)
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
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職位發(fā)布者
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺，在AI、存儲等多領(lǐng)域推進(jìn)。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè)，入選山東省重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)有青島市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地，持續(xù)推進(jìn)混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控，有效填補(bǔ)國內(nèi)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。
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