物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺(tái)，專注于晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開(kāi)發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲(chǔ)芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺(tái)，在AI、存儲(chǔ)等多領(lǐng)域推進(jìn)。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè)，入選山東省重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)有青島市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地，持續(xù)推進(jìn)混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。