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崗位職責(zé)
1.?工藝開發(fā)與維護?：負(fù)責(zé)DB（Die Bonding）工藝的開發(fā)、調(diào)試及參數(shù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率與可靠性?
2.?良率與產(chǎn)能提升?：通過設(shè)備改造、治具優(yōu)化及DOE實驗設(shè)計，解決制程異常（如虛焊、脫焊）?。
3.?文件與培訓(xùn)?：編寫SOP、Control Plan等工藝文件，并對員工進行技術(shù)培訓(xùn)?。
4.?設(shè)備與物料管理?：參與新設(shè)備驗收、物料審核認(rèn)證，并支持產(chǎn)線問題解決?。
任職要求
1.?學(xué)歷與專業(yè)?：大專及以上學(xué)歷，電子、機械或相關(guān)理工科專業(yè)?
2.?工作經(jīng)驗?：5年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗，熟悉BGA/UDP/TF/TO等產(chǎn)品類型，有合金線工藝經(jīng)驗者優(yōu)先?
3.?技能要求?：熟練使用ASM、ESEC、KNS等鍵合設(shè)備?；掌握J(rèn)MP、FMEA等分析工具，具備DOE實驗設(shè)計能力?。
4.?其他素質(zhì)?：責(zé)任心強，具備跨部門協(xié)作能力及問題解決能力?。