職位描述
封裝工藝研磨工藝劃片工藝切割工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.?工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化?：根據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)磨劃工藝方案，包括設(shè)備選型、砂輪參數(shù)設(shè)置及溫度控制，確保切割精度并避免芯片損傷?。需解決芯片破裂、切割不平整等質(zhì)量問(wèn)題，并持續(xù)改進(jìn)工藝穩(wěn)定性?。
2.?設(shè)備操作與維護(hù)?：熟練操作劃片機(jī)、砂輪切割機(jī)等設(shè)備，負(fù)責(zé)日常維護(hù)、校準(zhǔn)及故障排查，保障設(shè)備正常運(yùn)行?。
3.?質(zhì)量檢測(cè)與控制?：對(duì)磨劃后的芯片進(jìn)行外觀檢查、尺寸測(cè)量及電性能測(cè)試，建立質(zhì)量檢測(cè)體系并分析異常原因?。
4.?技術(shù)改進(jìn)與跨部門(mén)協(xié)作?：關(guān)注行業(yè)新技術(shù)，參與工藝改進(jìn)項(xiàng)目，協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化生產(chǎn)流程?。
任職要求
1.?學(xué)歷與專業(yè)?：大專及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、物理類或相關(guān)理工科專業(yè)優(yōu)先?。
2.?工作經(jīng)驗(yàn)?：需具備5年以上半導(dǎo)體封裝或劃片工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉前工序常見(jiàn)問(wèn)題分析與解決?。
3.?技能要求?：熟悉劃片機(jī)操作及維護(hù)，掌握SPC、FMEA等質(zhì)量控制工具?；具備較強(qiáng)的邏輯分析能力，能撰寫(xiě)工藝報(bào)告及技術(shù)文檔?；熟練使用JMP/QC7Tools等參數(shù)優(yōu)化工具者優(yōu)先。
4.?其他素質(zhì)?：責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神?。
1.?工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化?：根據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)磨劃工藝方案，包括設(shè)備選型、砂輪參數(shù)設(shè)置及溫度控制，確保切割精度并避免芯片損傷?。需解決芯片破裂、切割不平整等質(zhì)量問(wèn)題，并持續(xù)改進(jìn)工藝穩(wěn)定性?。
2.?設(shè)備操作與維護(hù)?：熟練操作劃片機(jī)、砂輪切割機(jī)等設(shè)備，負(fù)責(zé)日常維護(hù)、校準(zhǔn)及故障排查，保障設(shè)備正常運(yùn)行?。
3.?質(zhì)量檢測(cè)與控制?：對(duì)磨劃后的芯片進(jìn)行外觀檢查、尺寸測(cè)量及電性能測(cè)試，建立質(zhì)量檢測(cè)體系并分析異常原因?。
4.?技術(shù)改進(jìn)與跨部門(mén)協(xié)作?：關(guān)注行業(yè)新技術(shù)，參與工藝改進(jìn)項(xiàng)目，協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化生產(chǎn)流程?。
任職要求
1.?學(xué)歷與專業(yè)?：大專及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、物理類或相關(guān)理工科專業(yè)優(yōu)先?。
2.?工作經(jīng)驗(yàn)?：需具備5年以上半導(dǎo)體封裝或劃片工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉前工序常見(jiàn)問(wèn)題分析與解決?。
3.?技能要求?：熟悉劃片機(jī)操作及維護(hù)，掌握SPC、FMEA等質(zhì)量控制工具?；具備較強(qiáng)的邏輯分析能力，能撰寫(xiě)工藝報(bào)告及技術(shù)文檔?；熟練使用JMP/QC7Tools等參數(shù)優(yōu)化工具者優(yōu)先。
4.?其他素質(zhì)?：責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神?。
工作地點(diǎn)
?？诃偵絽^(qū)海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限責(zé)任公司海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限責(zé)任公司
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