職位描述
招聘
職責內(nèi)容：
1、負責根據(jù)公司年/季/月度招聘計劃和方案并根據(jù)實際情況執(zhí)行實施招聘工作，主要是一線員工為主，確保招聘率達成率；
2、負責對年/季/月度招聘數(shù)據(jù)分析，并提出改善建議；
3、負責招聘信息推廣；
4、負責員工入職和離職手續(xù)辦理；
5、負責行政事務(wù)及宿舍管理事務(wù)；
6、掌握本部門其他崗位，配合頂崗或調(diào)崗安排。完成上級交付的其他工作任務(wù)。
崗位要求：
1、大?？萍耙陨蠈W歷；
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、熟悉辦公軟件操作，有一線員工招聘經(jīng)驗優(yōu)先；
4、工作細心認真，有耐心，抗壓能力強，吃苦耐勞。
1、負責根據(jù)公司年/季/月度招聘計劃和方案并根據(jù)實際情況執(zhí)行實施招聘工作，主要是一線員工為主，確保招聘率達成率；
2、負責對年/季/月度招聘數(shù)據(jù)分析，并提出改善建議；
3、負責招聘信息推廣；
4、負責員工入職和離職手續(xù)辦理；
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4、工作細心認真，有耐心，抗壓能力強，吃苦耐勞。
工作地點
中山芯承半導體有限公司(工廠)
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
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中山芯承半導體有限公司中山芯承半導體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設(shè)計、研發(fā)和量產(chǎn)半導體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線生產(chǎn)，產(chǎn)線自動化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質(zhì)量管理，實現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導體客戶對封裝基板的質(zhì)量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導體有限公司以承載價值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值為愿景，秉持著客戶導向、團隊協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價值觀，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務(wù)。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)貢獻力量，共創(chuàng)芯承美好未來！
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