崗位要求:
1. 專業(yè)背景:具備封裝結(jié)構(gòu)與材料的扎實知識,理解主流封裝形式及其核心物理特性。
2. 技能經(jīng)驗:具有2年以上封裝仿真經(jīng)驗,熟練掌握SolidWorks、ANSYS或同類建模與有限元分析軟件。
3. 工作態(tài)度:認真負責(zé),嚴謹細致。
4. 協(xié)作能力:善于團隊合作,具備良好的溝通協(xié)調(diào)與學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
5. 個人特質(zhì):熱愛技術(shù),注重效率,自我驅(qū)動。
6. 實踐能力:動手能力強,能有效識別和解決實際問題。
崗位職責(zé):
1. 負責(zé)封裝方案的設(shè)計與仿真驗證,支持產(chǎn)品開發(fā)需求。
2. 主導(dǎo)產(chǎn)線不良品失效分析,推動產(chǎn)品良率改進。
3. 協(xié)助處理質(zhì)量客訴,運用仿真手段支持問題定位與解決。
關(guān)于職位的一些信息及保障:
上班時間:8:30-12:00 13:00-17:30,周六日工作視具體安排。
后勤保障:
公司食堂,免費三餐;提供住員工宿舍,有空調(diào),衛(wèi)浴