崗位要求:
1. 專業(yè)背景:具備封裝結(jié)構(gòu)與材料的扎實(shí)知識(shí),理解主流封裝形式及其核心物理特性。
2. 技能經(jīng)驗(yàn):具有2年以上封裝仿真經(jīng)驗(yàn),熟練掌握SolidWorks、ANSYS或同類建模與有限元分析軟件。
3. 工作態(tài)度:認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致。
4. 協(xié)作能力:善于團(tuán)隊(duì)合作,具備良好的溝通協(xié)調(diào)與學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
5. 個(gè)人特質(zhì):熱愛技術(shù),注重效率,自我驅(qū)動(dòng)。
6. 實(shí)踐能力:動(dòng)手能力強(qiáng),能有效識(shí)別和解決實(shí)際問題。
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)封裝方案的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證,支持產(chǎn)品開發(fā)需求。
2. 主導(dǎo)產(chǎn)線不良品失效分析,推動(dòng)產(chǎn)品良率改進(jìn)。
3. 協(xié)助處理質(zhì)量客訴,運(yùn)用仿真手段支持問題定位與解決。
關(guān)于職位的一些信息及保障:
上班時(shí)間:8:30-12:00 13:00-17:30,周六日工作視具體安排。
后勤保障:
公司食堂,免費(fèi)三餐;提供住員工宿舍,有空調(diào),衛(wèi)浴