職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計(jì)光學(xué)器件封裝芯片封裝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路通用設(shè)備制造
【崗位名稱】
封裝工藝工程師
【工作職責(zé)】
負(fù)責(zé)芯片封裝工藝研發(fā)，實(shí)現(xiàn)芯片到基板/PCB板等的電、機(jī)械連接，包括封裝結(jié)構(gòu)、工藝和材料的選取，主導(dǎo)/協(xié)同工藝開發(fā)、DOE實(shí)驗(yàn)等工作，為芯片封裝的需求實(shí)現(xiàn)負(fù)責(zé)。
【需求技術(shù)能力】
至少具備下述一種技能能力：wire bonding、激光植球、bumping、ball drop、flip chip、wafer bonding。
【需求能力模型】
芯片封裝技術(shù)開發(fā)或工藝、有多種封裝形式工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)人員優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
龍崗區(qū)深圳市新凱來技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
鄭心竹/HR
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深圳市新凱來技術(shù)有限公司
深圳市新凱來技術(shù)有限公司是一家半導(dǎo)體零部件和高端工業(yè)裝備研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)的高科技公司，致力于打造國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的可靠基礎(chǔ)，成立于2021年8月，是深圳國資委全資子公司，與國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商均有戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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