應(yīng)聘要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子封裝、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.3年以上引線框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉QFN、QFP、SOP等封裝工藝制程,能獨(dú)立完成引線框架設(shè)計(jì);
3.熟悉蝕刻、沖壓類引線框架加工流程,了解框架表面電鍍、粗化等關(guān)鍵工藝;
4.精通CAD等設(shè)計(jì)工具,具備獨(dú)立完成Unit和Layout設(shè)計(jì)的能力;
5.了解半導(dǎo)體封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及發(fā)展趨勢,具備封裝可靠性分析能力者優(yōu)先;
6.具備良好的跨部門協(xié)作能力,能與框架廠高效溝通并推動技術(shù)問題解決。
職位職責(zé):
1.根據(jù)客戶需求,獨(dú)立完成引線框架的CAD設(shè)計(jì),輸出符合規(guī)范的Unit和Layout方案;
2.主導(dǎo)與框架廠的技術(shù)對接,確保設(shè)計(jì)可制造性并優(yōu)化工藝成本;
3. 制定引線框架設(shè)計(jì)規(guī)則及Check List,提升設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化與效率;
4. 參與封裝選型、打線圖設(shè)計(jì)及框架封裝驗(yàn)證,輸出可靠性測試報(bào)告;
5. 協(xié)助解決生產(chǎn)中的工藝問題。