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崗位職責： 1、負責基板版圖設計（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA），依據(jù)客戶要求獨立設計基板; 2、負責與基板廠進行技術交流，評估基板設計的可行性以及設計的修改優(yōu)化，提高基板良率; 3、根據(jù)客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配; 4、負責基板封裝驗證等相關工作; 招聘要求： 1、本科及以上學歷，具備3年以上基板設計經(jīng)驗，至少可以獨立完成4層板設計，至少有以下兩種及以上封裝形式基板設計項目經(jīng)歷（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA）； 2、具備良好的溝通能力和協(xié)調能力，較強的邏輯思維能力，能準確表達自己觀點； 3、至少熟練掌握一種基板設計軟件，如cadence APD/cam350/CAD等基板設計常用軟； 4、具備QFN和LQFP框架設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 5、熟悉WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA封裝工藝優(yōu)先； 6、有和基板廠對接經(jīng)驗者優(yōu)先；