職位描述 / 核心職責(zé)
1. 版圖設(shè)計與實現(xiàn):獨立負責(zé)模擬及數(shù)?;旌闲酒嘘P(guān)鍵模塊(例如:BG、LDO、OPA、PLL、Charge Pump、Rectifier等)的版圖設(shè)計、優(yōu)化與集成。
2. 全芯片物理驗證簽核:主導(dǎo)完成從模塊到全芯片頂層的DRC、LVS、ERC、ANT等物理驗證工作,具備獨立分析、調(diào)試和解決復(fù)雜驗證問題的能力,確保設(shè)計一次流片成功。
3. 工藝與設(shè)計套件應(yīng)用:熟練運用SMIC/TSMC等主流代工廠的PDK,能根據(jù)項目性能、面積和可靠性需求,對物理驗證規(guī)則文件進行有效配置與管理。
4. 技術(shù)協(xié)作:與電路設(shè)計工程師緊密合作,深刻理解電路原理,為提升芯片性能、良率和可靠性提供專業(yè)的版圖解決方案。
職位要求 / 必備條件
? 學(xué)歷與經(jīng)驗:本科及以上學(xué)歷(專業(yè)不限),2-4年 及以上模擬/數(shù)?;旌闲酒鎴D設(shè)計經(jīng)驗。
? 核心技能:精通模擬及數(shù)?;旌闲酒陌鎴D設(shè)計原理,深刻理解匹配性、噪聲、 latch-up、IR Drop、ESD等關(guān)鍵問題。
? 物理驗證能力:能夠獨立完成全芯片的DRC/LVS物理驗證簽核,并具備豐富的流片經(jīng)驗。
? 工藝知識:熟悉 SMIC和TSMC 180nm至28nm 工藝節(jié)點,具備多個項目的實際流片經(jīng)驗。熟悉PDK使用,并能根據(jù)項目需求配置物理驗證規(guī)則文件。
優(yōu)先考慮條件
? 擁有豐富獨立流片和Sign-off經(jīng)驗的候選人將獲得優(yōu)先考慮。
? 具備 28nm及以下 先進工藝節(jié)點成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先。
? 擁有無線供電、高速接口 或 射頻電路 版圖設(shè)計及流片經(jīng)驗者優(yōu)先。