崗位職責(zé):
1、版圖整體的設(shè)計(jì),包括封裝rule檢查,PAD定位和整體FloorPlan;
2、子模塊的布局布線,包括匹配、noise隔離、電流密度檢查等;
3、版圖的驗(yàn)證,包括ESD器件、Latch up等方面的考慮;
4、數(shù)據(jù)的tapeout工作及JDV檢查;
5、協(xié)助設(shè)計(jì)工程師發(fā)現(xiàn)和解決設(shè)計(jì)過(guò)程中潛在的問(wèn)題。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、通信等電子類相關(guān)專業(yè);
2、熟悉IC版圖項(xiàng)目設(shè)計(jì);熟悉IC版圖知識(shí),電路知識(shí);熟悉CMOS、BCD工藝;
3、熟悉IC版圖的相關(guān)EDA工具,如Cadence、Virtuoso、Calibre 等工具,熟練閱讀工藝廠商的設(shè)計(jì)規(guī)劃;
4、具有良好的學(xué)習(xí)能力,善于溝通、工作踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
公司提供:具備競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬;股權(quán)激勵(lì);全面的福利保障;務(wù)實(shí)平等的工作環(huán)境;與行業(yè)內(nèi)頂尖設(shè)計(jì)、應(yīng)用和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)一起共事并成長(zhǎng)。