職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目工藝技術(shù)評(píng)估，新工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)和整合，工藝流程搭建和提升；
2.負(fù)責(zé)工藝技術(shù)溝通，客戶(hù)應(yīng)用工藝文檔編寫(xiě)，維護(hù)，發(fā)布；
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目計(jì)劃制定和項(xiàng)目交付，跟蹤和協(xié)調(diào)內(nèi)部資源；
4.與PE，生產(chǎn)，質(zhì)量等部門(mén)緊密合作，定義和迭代工藝要求及能力。
2.負(fù)責(zé)工藝技術(shù)溝通，客戶(hù)應(yīng)用工藝文檔編寫(xiě)，維護(hù)，發(fā)布；
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目計(jì)劃制定和項(xiàng)目交付，跟蹤和協(xié)調(diào)內(nèi)部資源；
4.與PE，生產(chǎn)，質(zhì)量等部門(mén)緊密合作，定義和迭代工藝要求及能力。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子／電子科學(xué)／材料／物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.3年及以上半導(dǎo)體，MEMS工藝開(kāi)發(fā)或工藝整合工作經(jīng)歷，應(yīng)屆碩士生亦可；
3.積極負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，善于溝通交流的能力，項(xiàng)目管理協(xié)調(diào)的經(jīng)驗(yàn)。
2.3年及以上半導(dǎo)體，MEMS工藝開(kāi)發(fā)或工藝整合工作經(jīng)歷，應(yīng)屆碩士生亦可；
3.積極負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，善于溝通交流的能力，項(xiàng)目管理協(xié)調(diào)的經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
相城區(qū)蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
相似職位
- 半導(dǎo)體工藝整合工程師8000-10000元
蘇州 - 相城
中銘富馳(蘇州)納米高新材料有限公司 - 制程整合工程師5000-8000元·13薪
蘇州 - 工業(yè)園區(qū)
矽品科技 - NPI工程師8000-10000元
蘇州 - 吳中
蘇州歐利勤電子科技有限公司 - 良率提升工程師（YE）1.4-1.8萬(wàn)·13薪
蘇州 - 工業(yè)園區(qū)
蘇州韜盛電子科技有限公司 - 半導(dǎo)體工藝工程師8000-16000元·13薪
蘇州 - 吳中
蘇州赫伯特電子科技有限公司 - PIE主管1.5-2萬(wàn)
蘇州 - 吳中
固德威技術(shù)股份有限公司
熱門(mén)公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車(chē)招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)城汽車(chē)招聘
- 奇瑞汽車(chē)招聘
- 理想汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車(chē)招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
王女士/HR
剛剛活躍立即溝通
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司蘇州森丸電子技術(shù)有限公司，是中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓級(jí)無(wú)源器件規(guī)?；慨a(chǎn)的整合元件制造商(IDM)。致力于通過(guò)革命性的無(wú)源集成技術(shù)，重塑電子模組的未來(lái)。森丸電子以卓越的設(shè)計(jì)與制造能力，將高性能無(wú)源器件芯片化，為客戶(hù)在光通訊、5G/IoT模組、RF射頻前端、消費(fèi)電子及智能汽車(chē)等領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用，提供實(shí)現(xiàn)極致小型化、卓越性能與高度集成化的核心驅(qū)動(dòng)力。公司將不斷引領(lǐng)無(wú)源器件創(chuàng)新，為全球客戶(hù)提供滿(mǎn)意的無(wú)源解決方案。
公司主頁(yè)