公司福利:周末雙休、五險一金、帶薪年假、餐補、出差補貼、團建
崗位職責:
1、研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃:主導智能硬件產(chǎn)品(IoT 設備/消費電子/工業(yè)硬件等)的全生命周期研發(fā),制定技術路線圖及迭代計劃。協(xié)調跨部門資源,推動產(chǎn)品從概念設計到量產(chǎn)落地的全流程。
2、團隊管理:領導嵌入式開發(fā)、電子/電氣工程師、硬件測試團隊(10-20 人規(guī)模),優(yōu)化研發(fā)流程與效能。負責技術方案評審,解決高復雜度硬件問題(如信號完整性、EMC、熱設計等)。
3、技術攻堅:主導核心模塊開發(fā)(如低功耗設計、無線通信協(xié)議、傳感器融合等),確保產(chǎn)品性能與可靠性達標。建立硬件測試標準體系,主導 DFM(可制造性設計)及可靠性驗證(如 HALT 測試)。
4、協(xié)作與創(chuàng)新:聯(lián)動供應鏈、生產(chǎn)部門,保障產(chǎn)品成本與量產(chǎn)可行性;跟蹤行業(yè)前沿技術(如 AIoT、邊緣計算),推動技術預研與專利布局。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子工程/計算機/自動化等相關專業(yè);
2、8 年+智能硬件研發(fā)經(jīng)驗,3 年+團隊管理經(jīng)驗,有量產(chǎn)項目案例;
3、精通嵌入式系統(tǒng)開發(fā)(ARM/RTOS/Linux)、高速 PCB 設計及仿真工具;
4、熟悉結構設計(塑膠/金屬件)、安規(guī)認證(CE/FCC/3C);
5、具備供應鏈管理及成本控制能力;
6、有 AI 算法硬件落地經(jīng)驗者優(yōu)先。