崗位職責(zé):
1、研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃
? 主導(dǎo)智能硬件產(chǎn)品(IoT 設(shè)備/消費(fèi)電子/工業(yè)硬件等)的全生命周期研發(fā),
制定技術(shù)路線圖及迭代計(jì)劃。
? 協(xié)調(diào)跨部門資源,推動產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地的全流程。
2、團(tuán)隊(duì)管理
? 領(lǐng)導(dǎo)嵌入式開發(fā)、電子/結(jié)構(gòu)工程師、硬件測試團(tuán)隊(duì)(10-20 人規(guī)模),優(yōu)
化研發(fā)流程與效能。
? 負(fù)責(zé)技術(shù)方案評審,解決高復(fù)雜度硬件問題(如信號完整性、EMC、熱設(shè)計(jì)
等)。
3、技術(shù)攻堅(jiān)
? 主導(dǎo)核心模塊開發(fā)(如低功耗設(shè)計(jì)、無線通信協(xié)議、傳感器融合等),確保
產(chǎn)品性能與可靠性達(dá)標(biāo)。
? 建立硬件測試標(biāo)準(zhǔn)體系,主導(dǎo) DFM(可制造性設(shè)計(jì))及可靠性驗(yàn)證(如 HALT
測試)。
4、協(xié)作與創(chuàng)新
? 聯(lián)動供應(yīng)鏈、生產(chǎn)部門,保障產(chǎn)品成本與量產(chǎn)可行性;
? 跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)(如 AIoT、邊緣計(jì)算),推動技術(shù)預(yù)研與專利布局。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程/計(jì)算機(jī)/自動化等相關(guān)專業(yè);
2、8 年+智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),3 年+團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)項(xiàng)目案例;
3、精通嵌入式系統(tǒng)開發(fā)(ARM/RTOS/Linux)、高速 PCB 設(shè)計(jì)及仿真工具;
4、熟悉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(塑膠/金屬件)、安規(guī)認(rèn)證(CE/FCC/3C);
5、具備供應(yīng)鏈管理及成本控制能力;
6、有 AI 算法硬件落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先