（一）崗位職責：
1. 光刻工藝維護與優(yōu)化：
· 負責佳能（Canon） 和尼康（Nikon） 等品牌光刻機的日常工藝監(jiān)控、維護及優(yōu)化，確保機臺處于最佳工作狀態(tài)。
· 監(jiān)控光刻關鍵工藝參數(shù)（如CD、OVL、Defect等），分析工藝數(shù)據(jù)波動，及時實施改進措施，確保工藝穩(wěn)定性和產品良率。
· 主導或參與光刻工藝配方的建立、調試和優(yōu)化，包括但不限于曝光劑量、焦距、顯影條件等。
2. 生產技術問題解決：
· 快速診斷并解決生產線遇到的各種光刻相關異常和難題（如缺陷、對準偏差、線寬不均等）。
· 處理機臺宕機等緊急狀況，協(xié)同設備工程師快速恢復生產。
3. 新產品與工藝開發(fā)：
· 支持研發(fā)部門進行新產品的光刻工藝開發(fā)與驗證，負責從研發(fā)到量產的光刻工藝轉移。
· 參與新工藝、新材料的評估和導入，完成相關DOE實驗設計及數(shù)據(jù)總結。
4. 技術文檔與標準化：
· 編寫和更新光刻工藝操作指導書（SOP）、設備操作規(guī)范、工藝控制計劃（Control Plan）等關鍵技術文檔。
· 建立和完善光刻工藝的知識庫，沉淀技術經驗。
（二）任職要求：
1.碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、材料、光電、等相關工程專業(yè)。具備3-5年及以上半導體晶圓制造廠光刻工藝工程師經驗。
2.擁有豐富的佳能（Canon）和尼康（Nikon）光刻機實際操作與工藝維護經驗，熟悉其系統(tǒng)架構和軟件操作。
3.理解光刻工藝原理，熟悉黃光區(qū)整體流程（涂膠、曝光、顯影、量測等）。具備強大的數(shù)據(jù)分析能力，能熟練使用相關軟件（如JMP, Minitab等）進行SPC分析和DOE實驗設計。
4.具備獨立解決復雜工藝問題的能力，思維清晰，有強烈的責任心和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。良好的團隊溝通和協(xié)作能力。
5.優(yōu)先考慮有化合物半導體（如GaAs, InP）或MEMS光刻工藝經驗者優(yōu)先。有新產線建設、新機臺裝機（Installation）與調試（Commissioning）經驗者優(yōu)先。