職位描述
KS
1.在線處理異常并提出合理改善措施;
2.工藝文件的制定與審核，包括WI，CP，OCAP，F(xiàn)MEA等等;
3.WB新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝優(yōu)化，包括劈刀線材的合理運用，DOE實驗設(shè)計，良率提升，UPH提升等;
4.產(chǎn)品失效分析，深入機理研究和工藝制程原理分析;
5.測試數(shù)據(jù)的整理及客戶問題處理后報告的撰寫;
6.接受并執(zhí)行上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)，工作或者臨時安排的工作要求;
崗位要求
1.半導(dǎo)體封測行業(yè)8年以上工作經(jīng)驗;
2.熟悉Wire Bond工藝流程及參數(shù)設(shè)定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封裝形式;
3.熟悉WB KS系列機器，有金線，銅線工藝的工作經(jīng)驗;
4.具有較強的數(shù)據(jù)分析方法及能力，熟悉QC 7 Tooling，頭腦風暴，5W2H等;
5.電子機械類大?；蛞陨蠈W歷。
2.工藝文件的制定與審核，包括WI，CP，OCAP，F(xiàn)MEA等等;
3.WB新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝優(yōu)化，包括劈刀線材的合理運用，DOE實驗設(shè)計，良率提升，UPH提升等;
4.產(chǎn)品失效分析，深入機理研究和工藝制程原理分析;
5.測試數(shù)據(jù)的整理及客戶問題處理后報告的撰寫;
6.接受并執(zhí)行上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)，工作或者臨時安排的工作要求;
崗位要求
1.半導(dǎo)體封測行業(yè)8年以上工作經(jīng)驗;
2.熟悉Wire Bond工藝流程及參數(shù)設(shè)定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封裝形式;
3.熟悉WB KS系列機器，有金線，銅線工藝的工作經(jīng)驗;
4.具有較強的數(shù)據(jù)分析方法及能力，熟悉QC 7 Tooling，頭腦風暴，5W2H等;
5.電子機械類大?；蛞陨蠈W歷。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司
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田女士/招聘
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湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有國際領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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