職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片工藝平臺(tái)建設(shè)、維護(hù)及優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督,現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題的處理及工藝優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)工藝開(kāi)發(fā)與下一代先進(jìn)工藝技術(shù)研究;
4、負(fù)責(zé)芯片制造平臺(tái)的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣、電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年以上半導(dǎo)體芯片工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),包括刻蝕、光刻、薄膜、擴(kuò)散等;
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。