崗位綜述：
作為分公司的技術(shù)中堅(jiān)，你將負(fù)責(zé)光通信系統(tǒng)產(chǎn)品與子系統(tǒng)產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、性能分析與技術(shù)演進(jìn)規(guī)劃。你將負(fù)責(zé)光電模塊及系統(tǒng)產(chǎn)品項(xiàng)目的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、為問題定位與性能優(yōu)化提供核心支持，并深度參與前沿技術(shù)預(yù)研。此職位要求你兼具廣闊的架構(gòu)視野和深入的技術(shù)洞察力。
核心職責(zé)：
1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析：負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、指標(biāo)分解、關(guān)鍵器件選型及鏈路預(yù)算分析。對(duì)接珠海團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)需求分析、接口定義、集成測(cè)試方案制定，主導(dǎo)解決系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中的復(fù)雜技術(shù)問題。
2.技術(shù)預(yù)研與規(guī)劃：跟蹤并研究光通信領(lǐng)域新技術(shù)（如OCS，相干通信、CPO、硅光集成、高速OIO等），輸出技術(shù)評(píng)估報(bào)告和原型驗(yàn)證方案。
3.跨域協(xié)同：作為硬件、軟件、光學(xué)、芯片團(tuán)隊(duì)的技術(shù)接口人，確保各子系統(tǒng)設(shè)計(jì)符合整體系統(tǒng)架構(gòu)與性能要求。
4.技術(shù)文檔：撰寫高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)規(guī)格書、設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試方案及專利交底書。
任職要求：
1.教育背景：碩士及以上學(xué)歷，通信工程、光電信息、電子工程等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上光通信行業(yè)系統(tǒng)工程師經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立負(fù)責(zé)完整子系統(tǒng)或產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。
3.專業(yè)知識(shí)：
o精通光通信系統(tǒng)原理（OTN、DWDM、DCI網(wǎng)絡(luò)和AI Cluster網(wǎng)絡(luò)等）。
o深入理解MEMS光開關(guān)、光模塊(如QSFP-DD, OSFP）或光傳輸設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)。
o熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IEEE, ITU-T, OIF, MSA）。
o具備扎實(shí)的信號(hào)完整性、電源完整性或光學(xué)仿真分析基礎(chǔ)者優(yōu)先。
4.核心能力：卓越的系統(tǒng)思維、分析問題和解決問題的能力，出色的技術(shù)溝通與文檔能力。
加分項(xiàng)：
1.有相干光模塊、硅光集成或CPO相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉高速數(shù)字信號(hào)處理（DSP）在光通信中的應(yīng)用。
3.具備與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)（ASIC/FPGA）協(xié)同定義架構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)。