產(chǎn)品工程師/SIPI工程師/RF工程師/光學(xué)工程師
職位摘要
本崗位面向光收發(fā)模塊產(chǎn)品,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信及電信通信領(lǐng)域一種或多種封裝形式的收發(fā)模塊相關(guān)工作;
? 在產(chǎn)品開發(fā)階段與設(shè)計(jì)工程師緊密協(xié)作,理解產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案,并通過中試線制作客戶試用的α/β 階段樣品;同時(shí)聯(lián)合軟硬件工程師,開發(fā)光模塊量產(chǎn)測試所需的測試流程與系統(tǒng);
? 根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)規(guī)格,定義測試參數(shù);
? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型后,牽頭將產(chǎn)品測試工作轉(zhuǎn)移至海外生產(chǎn)基地;
? 對接銷售與產(chǎn)品市場團(tuán)隊(duì),確保產(chǎn)品定制需求精準(zhǔn)落地;
? 對所負(fù)責(zé)產(chǎn)品進(jìn)行全生命周期管理,涵蓋測試流程與腳本編制、工藝路線規(guī)劃、產(chǎn)品成本模型搭建、故障排查樹設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫;
? 工作積極主動,條理性強(qiáng),具備高度工作熱情,能夠高效、及時(shí)地解決各類問題。
預(yù)期出差頻率約
10%。
主要工作職責(zé)
80% 工作精力用于支持新產(chǎn)品開發(fā)
1) 工程驗(yàn)證測試(EVT)階段
? 在敏捷開發(fā)系統(tǒng)中發(fā)布《測試需求文檔》(TRD)。
? 在敏捷開發(fā)系統(tǒng)中發(fā)布 A00 版本 模塊物料清單(BOM)及測試規(guī)格文件。
? 編制原型模塊測試總結(jié)報(bào)告。
2) 設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試(DVT)階段
? 通過發(fā)布更新版測試規(guī)格文件,持續(xù)優(yōu)化調(diào)試算法并提升測試覆蓋率。
? 編制 β 階段模塊測試總結(jié)報(bào)告及失效分析(FA)報(bào)告;
? 達(dá)成指標(biāo):一次通過率>25%、累計(jì)通過率>70%、過程能力指數(shù)
Cpk>0.7;
? 提交系統(tǒng)集成驗(yàn)證測試(SPVT)/ 固件生產(chǎn)驗(yàn)證測試(FW
PVT)申請;
? 準(zhǔn)備新產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)評審幻燈片,包含產(chǎn)品成本模型;
? 在敏捷開發(fā)系統(tǒng)中發(fā)布《故障排查樹文檔》;
? 在團(tuán)隊(duì)規(guī)定時(shí)限內(nèi)發(fā)布小型產(chǎn)品工程變更通知(Mini-PIP ECO)。
3) 量產(chǎn)驗(yàn)證測試(MVT)階段
? 向生產(chǎn)產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)提出測試時(shí)長優(yōu)化(TTR)方案;
? 達(dá)成指標(biāo):一次通過率>40%、累計(jì)通過率>85%、過程能力指數(shù)
Cpk>1;
? 配合質(zhì)量團(tuán)隊(duì)開展客戶失效分析工作,并編制退貨授權(quán)(RMA)報(bào)告。
20% 工作精力用于支持團(tuán)隊(duì)目標(biāo)
? 培訓(xùn)新任產(chǎn)品工程師,承接并執(zhí)行支持團(tuán)隊(duì)目標(biāo)的專項(xiàng)任務(wù);
? 開展新型測試方法調(diào)研;
? 參與工程變更通知(ECO)的同級評審工作。
教育背景及工作經(jīng)驗(yàn)
? 電子工程、光學(xué)工程、通信工程、物理學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
? 本科學(xué)歷需具備
4 年以上 相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn);碩士學(xué)歷需具備 2 年以上 相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
? 具備
Python 或 C/C++ 編程語言能力者優(yōu)先;
? 具備光收發(fā)模塊設(shè)計(jì)與測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
技能及其他要求
? 具備電子產(chǎn)品的電氣及光學(xué)性能驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
? 熟練使用數(shù)據(jù)分析工具(包括 JMP),可開展參數(shù)分布及過程能力指(Cpk)分析;
? 能夠分析良率數(shù)據(jù),并定位失效根本原因(包括設(shè)計(jì)、工藝、物料、測試重復(fù)性等方面);
? 具備獨(dú)立工作能力,能夠?yàn)閳F(tuán)隊(duì)成員提供專項(xiàng)工作指導(dǎo);
? 能夠適應(yīng)跨部門、跨文化的全球化團(tuán)隊(duì)協(xié)作模式;
? 能夠承受緊張的項(xiàng)目進(jìn)度壓力,接受國內(nèi)外出差安排;
? 能夠讀懂并解讀復(fù)雜的工程數(shù)據(jù)表與技術(shù)規(guī)格文件;
? 能夠開展客戶需求規(guī)格與內(nèi)部技術(shù)規(guī)格的差異分析;
? 能夠評估電氣、光學(xué)、機(jī)械類生產(chǎn)規(guī)格變更帶來的影響;
? 工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、富有創(chuàng)新精神、條理性強(qiáng);具備出色的問題解決能力;秉持持續(xù)改進(jìn)理念;專業(yè)可靠,擁有扎實(shí)的技術(shù)知識與良好的溝通能力;結(jié)果導(dǎo)向,善于建立積極協(xié)作的工作關(guān)系。
招聘重點(diǎn):
1。硬件,尤其是同行業(yè)資深硬件工程師,以及研發(fā)經(jīng)理和研發(fā)總監(jiān)。
2。產(chǎn)品工程師3。光學(xué)工程師
4。RF工程師:可以搜索信號完整性,SIPI工程師,或者SI工程師,信號完整性工程師
5??煽啃怨こ處煟篠MT,Flip chip PCBA,電子封裝經(jīng)驗(yàn)豐富的