深圳某模擬半導體芯片設(shè)計廠商,潛在獨角獸企業(yè)
職責描述:
1、負責高速光通信電芯片的技術(shù)支持,包括TIA/Driver/CDR,涉及光通信100G/200G/400G應用;
2、前期推廣階段,負責和客戶之間的技術(shù)溝通,解決芯片在客戶端驗證測試階段出現(xiàn)的技術(shù)問題,確保Design-In,達成最終的Design-Win;
3、在芯片量產(chǎn)出貨階段,提供必要的技術(shù)跟蹤與支持,協(xié)助QC部門處理可能的FA問題,以及為相應的PCN提供技術(shù)支持;
4、和公司內(nèi)部的產(chǎn)品研發(fā)及測試部門保持順暢的技術(shù)溝通,協(xié)助PLM進行產(chǎn)品手冊及應用指南的編寫。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子或通信類相關(guān)專業(yè);
2、三年以上的光通信從業(yè)經(jīng)歷,對光通信系統(tǒng)及其高速光模塊有較深入的理解和認識,有高速光模塊研發(fā)或應用支持經(jīng)驗的優(yōu)先;
3、性格開朗,良好的溝通能力和團隊合作能力,能適應一定頻繁出差;
4、CET-4,能熟練讀寫專業(yè)英語資料。
該崗位工作地點在成都,不需要去客戶處解決問題的時候居家辦公,需要會有一定頻率的出差。有出差補貼,油費補貼和通訊補助。