崗位職責(zé)：
1、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入，識(shí)別客戶的訴求，結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展方向，進(jìn)行產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品封裝驗(yàn)證，完成產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入；
2、新產(chǎn)品RFP對(duì)接，對(duì)接新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，進(jìn)行工藝可行性及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，制定合理的工藝流程；
3、NPI計(jì)劃及跟蹤，制定并執(zhí)行新產(chǎn)品導(dǎo)入計(jì)劃，安排工程試驗(yàn)，跟蹤生產(chǎn)良率，確保NPI交付；
4、NPI工程批制作、跟進(jìn)、落地，最終實(shí)現(xiàn)當(dāng)站工藝的解決方案，保證項(xiàng)目的成功導(dǎo)入
5、通過(guò)材料、工藝、流程的優(yōu)化，或者設(shè)備性能的提升等方式，實(shí)現(xiàn)持續(xù)降本；
6、工藝制程難點(diǎn)跟進(jìn)解決，跟進(jìn)工藝制程難點(diǎn)問(wèn)題分析及解決。
任職條件
1、本科以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先；
2、半導(dǎo)體封裝、材料、物理、機(jī)械、電子、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
3、從事SiP封裝或半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作10年以上,熟悉新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程；熟悉3個(gè)及以上工藝站別；
4、有一定團(tuán)隊(duì)管理能力，具有較強(qiáng)的溝通協(xié)作能力、自驅(qū)力、執(zhí)行力；
5、有良好的英文能力，口語(yǔ)流利，英語(yǔ)口語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言對(duì)接海外客戶。