崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期的可靠性與失效分析;
2、完成團隊新研產(chǎn)品的可靠性設(shè)計及量產(chǎn)型號的可靠性試驗及失效分析;
3、配合各部門同事進(jìn)行產(chǎn)品可靠性設(shè)計及失效問題分析等相關(guān)工作開展;
4、獨立或配合設(shè)計師進(jìn)行可靠性失效問題分析及定位等工作。
5、負(fù)責(zé)客返、研發(fā)返回及產(chǎn)線返回失效電子元器件的失效分析及失效機理研究,制定風(fēng)險評估/故障激發(fā)方案,給出器件風(fēng)險范圍,支撐部門重大質(zhì)量問題快速閉環(huán)。
6、 跟蹤行業(yè)失效分析技術(shù),負(fù)責(zé)實驗室分析能力路標(biāo)制定,緊隨行業(yè)水平進(jìn)行實驗室分析平臺的建設(shè)和分析能力開發(fā)。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、物理電子等相關(guān)專業(yè),3年以上芯片可靠性崗位工作經(jīng)驗;
2、熟悉GaAs、Si基等相關(guān)工藝,對封裝芯片、裸片的可靠性批產(chǎn)問題有較深入了解,能單獨或協(xié)助設(shè)計師進(jìn)行產(chǎn)品可靠性問題分析定位,需具備民用封裝芯片量產(chǎn)經(jīng)驗;
3、具有良好的溝通能力,團隊協(xié)作能力;
4、具備可靠性試驗硬件開發(fā)能力;
5、悉半導(dǎo)體封裝、晶圓制造流程,了解電路故障失效分析相關(guān)流程,熟悉半導(dǎo)體材料失效機理。
職位福利:周末雙休、通訊補助、交通補助、餐費補助、帶薪年假、定期體檢、績效獎金、五險一金