一、崗位職責(zé)
1、全面負(fù)責(zé)失效分析試驗技術(shù)工作管理;
2、負(fù)責(zé)組織貫徹執(zhí)行國家有關(guān)的法律法規(guī)、檢測標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范;
3、根據(jù)故障現(xiàn)象進(jìn)行失效分析方案設(shè)計,并能夠?qū)ο嚓P(guān)的儀器設(shè)備進(jìn)行操作;
4、主持失效分析方法技術(shù)評審,提出評價意見;
5、參與合同評審及服務(wù)、供應(yīng)品供應(yīng)商評價工作;
6、主持不符合工作的管理,提出不符合工作處置意見;
7、分析評價各種因素對失效分析工作質(zhì)量的影響,領(lǐng)導(dǎo)開展不確定度評定工作;
8、審核儀器設(shè)備配置計劃,確保設(shè)備技術(shù)指標(biāo)滿足工作需要;
10、審批儀器設(shè)備溯源要求及計量溯源計劃,確保量值溯源;
11、審批設(shè)施和環(huán)境條件的技術(shù)控制要求,為設(shè)施和環(huán)境條件配置提供資源保障;
12、負(fù)責(zé)失效分析工作復(fù)核及檢測報告審核;
13、為客戶提供意見和解釋、相關(guān)技術(shù)指導(dǎo)或者支持。
二、任職條件
1、微電子、材料科學(xué)、電子工程、物理學(xué)或化學(xué)相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、具備半導(dǎo)體物理、集成電路工藝、失效機理(如電遷移、熱載流子效應(yīng))等核心理論知識。
3、熟悉失效分析手段和方法;
4、5年以上失效分析(FA)經(jīng)驗,主導(dǎo)過復(fù)雜芯片(如車規(guī)級SoC)的失效案例全流程分析優(yōu)先。
5、熟悉半導(dǎo)體或集成電路制造流程、封裝工藝、常見失效模式,能準(zhǔn)確定位失效點,分析推導(dǎo)失效機制,確定失效根本原因;
6、精通SEM、FIB、RIE、TEM、EMMI、x-ray、激光開蓋、化學(xué)開封、物理拋光研磨機等設(shè)備操作;
7、工作細(xì)心,積極主動,責(zé)任心強,學(xué)習(xí)能力強,有較強新興技術(shù)敏感度,能自主了解行業(yè)趨勢:
8、具有較強的溝通能力及抗壓能力。
9、具備技術(shù)問題獨立解決與創(chuàng)新能力:遇到復(fù)雜技術(shù)問題能不斷研究在一定時間內(nèi)給出解決辦法,并主導(dǎo)應(yīng)用于實際分析工作中。