負責PCB線路板阻焊擋點網全流程工藝開發(fā)、網版/圖形設計、參數優(yōu)化及良率提升，負責擋點網工藝的穩(wěn)定量產與技術交付。
崗位職責：
1、擋點網工藝設計與開發(fā)：
主導擋點網版/阻焊擋點圖形設計，制定擋點網絲印、曝光、顯影、固化的全流程工藝方案。
2、量產技術保障與良率提升：
負責擋點網相關異常（如擋點偏移、阻焊橋斷裂、焊盤沾油、過孔塞孔）的8D/5Why 根因分析，制定CAPA并落地；監(jiān)控擋點網工藝良率與效率，推動制程優(yōu)化，降低阻焊返工率，提升設備稼動率。
3、網版與物料管理
4、跨部門協同與技術交付
5、工藝創(chuàng)新與成本優(yōu)化

任職要求：
1、大專及以上學歷，材料科學、化學工程、電子工程、高分子材料等相關專業(yè)；有相關經驗可以適當放寬。
2、3年及以上PCB/封裝載板阻焊工藝經驗，2年及以上擋點網工藝開發(fā)或高密度產品阻焊經驗，有擋點網量產經驗優(yōu)先。
3、精通擋點網工藝原理、阻焊油墨特性與網版制作，熟悉擋點網常見失效模式（如擋點偏移、阻焊橋斷裂）及控制要點。
4、掌握曝光、絲印、顯影、固化等設備操作與參數調試，了解表面處理與擋點網的適配性。