sic芯片工藝工程師

1.5-2萬·17薪

職位描述

電子/半導體/集成電路電子設(shè)備制造

工作內(nèi)容：

1.負責芯片工藝平臺建設(shè)、維護及優(yōu)化。

2.負責芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化。

3.負責工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術(shù)研究。

4.負責芯片制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓與考核。

任職資格：

1.本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術(shù)等半導體器件及其相關(guān)專
業(yè)。

2.3 年以上半導體器件工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗。

3.具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。

石峰區(qū)株洲中車時代半導體有限公司00

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