崗位職責(zé):
1、工程轉(zhuǎn)量產(chǎn)的資料交接以及上量過程中的封裝風(fēng)險(xiǎn)管控;
2、負(fù)責(zé)與代工廠協(xié)調(diào)芯片量產(chǎn)封裝相關(guān)工作,解決量產(chǎn)中封裝異常與問題;
3、分析生產(chǎn)中封裝的薄弱環(huán)節(jié),持續(xù)改進(jìn)提升生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本;
4、量產(chǎn)產(chǎn)品封裝良率以及生產(chǎn)穩(wěn)定性提升;
5、支持客戶定期、不定期稽核,并完成稽核封裝Finding的改善閉環(huán);
6、參與團(tuán)隊(duì)培訓(xùn),封裝技術(shù)交流以及知識庫建設(shè)等其他工作。
任職要求:
1、具有良好的邏輯思維,數(shù)據(jù)分析,問題解決和表達(dá)能力;
2、對封裝流程和工藝有一定了解;
3、本科及以上學(xué)歷(材料,微電子,封裝,機(jī)械等相關(guān)專業(yè)),英語四級以上;
4、進(jìn)取心強(qiáng),記憶力佳,習(xí)慣大量資料的快速閱讀;
5、能適應(yīng)出差需求。