国产中文无码av每日更新在线观看, 亚洲天堂中文字幕一区二区三区免费, 国产口爆吞精在线观视频-黄色国产, 92福利-国内精品久久久久久99,亚洲成AV人A片不卡无码,浪潮AV无码专区,老熟女败火白浆,中文字幕日产av,色情日本免费看大片

??【公司簡介】??
我們是一家專注于先進半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，聚焦AI、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)中心等前沿領(lǐng)域，核心布局??FOPLP（扇出型面板級封裝）??與??CoPoS（Chip on Panel Substrate）??技術(shù)研發(fā)，已突破2μm線寬線距（2μm L/S）先進封裝工藝。當前，為解決高算力芯片高帶寬、低功耗、高可靠性需求，公司正加速推進??先進金屬化工藝??研發(fā)（涵蓋微凸點、TSV/混合鍵合、厚銅互連等），亟需金屬化領(lǐng)域技術(shù)專家加入，共同定義下一代封裝的核心連接技術(shù)！
【崗位職責】??
??1、金屬化工藝開發(fā)??：負責FOPLP/CoPoS等先進封裝中金屬化工藝（如微凸點（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、厚銅互連等）的設計與優(yōu)化，突破高深寬比填充、低應力沉積、高可靠性鍵合等技術(shù)瓶頸。
2、材料與設備協(xié)同??：協(xié)同材料團隊開發(fā)適配先進封裝的金屬化材料（如銅柱電鍍液、UBM阻擋層、鍵合界面材料），優(yōu)化電鍍、濺射、退火等設備參數(shù)，提升工藝一致性與良率。
3、可靠性與失效分析??：主導金屬化結(jié)構(gòu)的可靠性驗證（如熱循環(huán)、機械沖擊、電遷移（EM）/電遷移空洞（TDDB）測試），利用TEM、EBSD、3D-SEM等工具分析失效機理（如界面開裂、金屬間化合物（IMC）過度生長），推動工藝迭代。
4、跨部門技術(shù)對接??：與封裝設計（DFM）、工藝整合（PIE）、測試（QA）團隊協(xié)作，確保金屬化工藝與封裝整體方案匹配；支持客戶樣品導入，解決量產(chǎn)中的金屬化相關(guān)問題（如散熱不均、信號損耗）。
5、技術(shù)前瞻布局??：跟蹤行業(yè)趨勢（如2.5D/3D封裝、異構(gòu)集成），研究新型金屬化技術(shù)（如納米銅鍵合、自組裝分子層（SAM）界面改性），為公司技術(shù)路線圖提供決策支持。
【任職要求】??
1、教育背景??：材料科學與工程、電子科學與技術(shù)、應用化學、物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷，博士優(yōu)先；有微納制造、電化學、表面物理等交叉背景者優(yōu)先。
2、經(jīng)驗要求??：3年以上半導體封裝金屬化工藝研發(fā)經(jīng)驗，有??先進封裝（FOPLP、CoWoS、EMC、HDI）??或??高可靠性互連（如汽車電子、AI芯片）??領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先；熟悉2μm及以下線寬線距下金屬化工藝（如微凸點間距≤20μm）者優(yōu)先。
3、技術(shù)能力??：
（1）深入理解金屬化核心工藝（電鍍、濺射、鍵合、退火）的物理/化學機制，掌握微納尺度下金屬生長（如銅柱填充、阻擋層沉積）與界面反應規(guī)律；
（2）熟悉先進封裝制程（如TSV刻蝕、晶圓減薄、塑封料（EMC）特性），能分析金屬化與封裝其他工序（如塑封、表面處理）的兼容性問題；
（3）精通可靠性測試標準（如JEDEC JESD22、AEC-Q100）與失效分析方法（如FIB-TEM、XPS深度剖析），能主導DOE實驗設計優(yōu)化工藝窗口；
（4）了解行業(yè)技術(shù)動態(tài)（如混合鍵合替代傳統(tǒng)凸點的趨勢、低介電常數(shù)（low-k）介質(zhì)對金屬化的挑戰(zhàn)），具備技術(shù)創(chuàng)新與專利布局能力。
4、綜合素養(yǎng)??：優(yōu)秀的跨部門溝通與項目管理能力；良好的英語讀寫能力（需閱讀國際期刊/專利）；具備技術(shù)論文發(fā)表或?qū)＠珜懡?jīng)驗者優(yōu)先。
?【我們提供】??
1、行業(yè)競爭力的薪酬??：如果您是我們尋找的高手，薪資將不是您需要擔心的問題。我們樂于與您共同探討一個能匹配您價值的方案，包含績效獎金、項目跟投權(quán)及核心技術(shù)崗位津貼。
2、頂尖研發(fā)資源??：配備先進的金屬化工藝實驗室（如電鍍線、濺射臺、鍵合機、3D-SEM/FIB設備）、可靠性測試平臺（熱循環(huán)/機械沖擊試驗箱）。
3、職業(yè)成長空間??：參與前沿技術(shù)攻關(guān)（如2.5D CoWoS金屬化、FOPLP大尺寸面板鍵合），直接向研發(fā)副總匯報，快速成長為領(lǐng)域?qū)＜摇?br>4、完善福利體系??：六險一金、彈性工作制、年度健康體檢、高端技術(shù)培訓（如國際封裝會議、設備廠商認證）、員工股權(quán)激勵計劃。
5、產(chǎn)業(yè)資源支持??：與全球頭部晶圓廠（如臺積電、三星）、封裝廠（如日月光、長電科技）及材料巨頭（如安森美、京瓷）深度合作，提供技術(shù)交流與國際項目機會。
我們期待與您共同攻克先進封裝“連接”難題，為AI/HPC芯片提供更可靠的“神經(jīng)脈絡”！