職位信息
1. 負(fù)責(zé)MEMS器件工藝路線開發(fā)、單步單項工藝和全流程工藝的實施;
2. 負(fù)責(zé)MEMS器件和工藝路線的文獻調(diào)研和工藝可行性評估;
3. 負(fù)責(zé)MEMS器件的版圖繪制;
4. 根據(jù)項目需求,記錄工藝日志和工藝參數(shù),對工藝質(zhì)量進行跟蹤、分析和反饋,確保項目輸出按計劃交付;
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)外協(xié)廠商管理,代工資源拓展,與外協(xié)廠商緊密溝通,推動新品新工藝的導(dǎo)入和量產(chǎn)優(yōu)化。
任職要求:
1. 微電子,機械,化學(xué),半導(dǎo)體及材料等理工科專業(yè),大專以上學(xué)歷;
2.1年以上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域工作經(jīng)驗,熟悉MEMS器件原理與工藝技術(shù)優(yōu)先;
3.熟練使用CAD軟件和L-Edit繪圖軟件;
4.能夠獨立解決問題,具有歸納、整理、分析、設(shè)計、撰寫報告的能力;
5.服從工作安排,能承受一定的工作壓力,具有良好的團隊合作精神。
福利待遇:雙休、五險一金、年終獎、節(jié)日福利、年度體檢、年度旅游。