核心要求：本科及以上+電子/機械/工業(yè)工程；8年+電子產(chǎn)品及PCBA工藝經(jīng)驗，
3年+團隊管理；精通SMT制程/PCBA/組裝，掌握FMEA/SPC/
熟悉IPC-A-610規(guī)范（IATF16949亦可），具備NPI/DFM/降本增效實戰(zhàn)能力。

一、基礎(chǔ)門檻

-學歷專業(yè)：本科及以上，電子工程、機械工程、工業(yè)工程、自動化等理工科專業(yè)；經(jīng)驗豐富者可放寬至大專。
-工作經(jīng)驗：
1、8年以上電子制造（如PCBA、電子產(chǎn)品）工藝工程經(jīng)驗，
2、3年以上團隊管理經(jīng)驗，具備決策支撐能力。
3、電子產(chǎn)品SMT/DIP/測試/組裝全流程經(jīng)驗優(yōu)先。
4、電子產(chǎn)品裝配制造自動化設(shè)備及機械結(jié)構(gòu)經(jīng)驗。
5、電子產(chǎn)品封測工藝，低壓注塑工藝經(jīng)驗。
6、電子產(chǎn)品硬件分析能力，數(shù)量使用各類儀器儀表。
7、客戶現(xiàn)場支持及需求交互經(jīng)驗。
二、核心技能
工藝技術(shù)：精通數(shù)碼電子控制模塊全制程，熟練SMT/PCBA/測試/組裝；能主導DFM評審，推動設(shè)計優(yōu)化；擅長治具/設(shè)備選型與改良，提升效率與良率。
質(zhì)量與工具：熟練應用FMEA/SPC/MSA/CPK/8D/Control Plan；掌握6Sigma/精益生產(chǎn)，有降本、提效、品質(zhì)改善成功案例；能建全工藝與質(zhì)量管控流程。
項目與成本：主導NPI從試產(chǎn)到量產(chǎn)，制定SOP，管控進度與風險；具備成本分析與優(yōu)化能力，推動CIP，實現(xiàn)降本增效。
軟件操作：熟練使用AutoCAD/Altium Designer，掌握Minitab/Office，了解MES系統(tǒng)。

三、管理與素養(yǎng)
團隊管理：搭建工藝團隊，制定目標與考核，組織培訓，提升團隊能力。
溝通協(xié)作：高效跨部門（研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購）與客戶對接，解決沖突，推動問題閉環(huán)。
綜合素養(yǎng)：強抗壓與風險意識，能快速處理生產(chǎn)異常；結(jié)果導向，具備創(chuàng)新與持續(xù)改進思維。

四、加分項

有數(shù)碼電子控制模塊（如汽車電子、工業(yè)控制）量產(chǎn)經(jīng)驗。
成功主導自動化/數(shù)字化升級項目，實現(xiàn)產(chǎn)能與效率躍升。