崗位職責:
1. 作為設(shè)計與FAB之間的核心接口,對齊Design與FAB之間的各項需求;
2. 主導(dǎo)內(nèi)部設(shè)計團隊與FAB的技術(shù)對接,基于器件模型、器件可靠性、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品功耗,產(chǎn)品速度等要素,幫助設(shè)計完成產(chǎn)品及IP設(shè)計與落地;
3. 通過foundry Design rule 和 EDR,和工藝流程,與內(nèi)部設(shè)計團隊對齊;
4. 協(xié)助內(nèi)部PDK團隊開發(fā)PDK;
5. 協(xié)助內(nèi)部團隊在FAB進行Tapeout;
6. 組織并參與每周FAB例行會議,跟蹤FAB技術(shù)問題;
7. 組織并參與每周designer例行會議,跟蹤Design技術(shù)問題。
任職要求:
任職要求:
1. 學歷:微電子、電子工程、材料科學等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;
2. 8以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗,Device背景,Device Reliability 背景,PIE 背景;
3. 了解CMOS工藝、器件特性及可靠性測試;
4. 了解DRAM的內(nèi)部電路design,如SA,SWD等;
5. 出色的跨團隊溝通能力,能高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源。