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更新于 今天

封裝工程師

1.5-2萬
  • 鶴壁淇濱區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

芯片封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.負責無源器件、或高功率激光芯片封裝技術的工藝設計與開發(fā);
2.研究芯片封裝結構及材料,提高封裝熱導率,降低封裝應力;
3.研究封裝焊料特性,優(yōu)化軟焊料、硬焊料的配套封裝工藝;
4.建立質量控制,通過FMEA和SPC等質量工具,提高生產成品率;
5.負責封裝產品的失效分析,提高產品核心良率;
任職要求:
1. 微電子、金屬材料或半導體光電等相關專業(yè),本科及以上學歷;
2. 具備半導體相關行業(yè)經驗,熟悉半導體器件封裝設備的優(yōu)先,如回流焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等;

工作地點

河南省鶴壁市淇濱區(qū)延河路201號

職位發(fā)布者

曹晨/人力行政部經理

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公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)(股票代碼:688313),公司聚焦光通信行業(yè),主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等,成功實現了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內少數具備集成電路設計企業(yè)資質的企業(yè)。自設立以來,公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關項目,設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發(fā)及產業(yè)化平臺。多年來,公司在諸多方面取得顯著成績:2016年,公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎;2017年,公司“光網絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業(yè)化”獲國家科技進步二等獎,擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心,匯集了一批國內外的專家、學者,包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業(yè)務伙伴一起,為全球通信產業(yè)發(fā)展做出貢獻。
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