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更新于 今天

封裝工藝工程師

1.3-2.6萬(wàn)
  • 鶴壁淇濱區(qū)
  • 10年以上
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)晶圓減薄/劃片/粘片/鍵合/等離子清洗/塑封/等工序;
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品前道工序的設(shè)計(jì)評(píng)審并根據(jù)工藝要求提出改進(jìn)建議;
3.負(fù)責(zé)前道的新設(shè)備/新材料/新工藝的評(píng)估和認(rèn)證;
4.負(fù)責(zé)前道工序文件的編制和更新(FMEA/Control Plan/Process Spec/WI/TCM)
5.支持NPI lot 參數(shù)優(yōu)化和 工藝評(píng)估報(bào)告 ;
6.對(duì)生產(chǎn)lot的良率跟蹤和異常 Lot 的處理,并提供持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃;
7.熟悉失效分析及可靠性的分析方法;
8.管理封裝團(tuán)隊(duì)及生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。
任職條件:
1.碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先,集成電路相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.10年以上封裝工藝經(jīng)驗(yàn),有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉前道Epoxy/Solder/Wire材料和制造工藝;
4.接受過(guò)VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成電路、半導(dǎo)體封裝測(cè)試流程相關(guān)培訓(xùn);
5.具備良好的溝通表達(dá)及協(xié)調(diào)能力,英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫流利。

工作地點(diǎn)

鶴壁淇濱區(qū)龍芯中科6-2

職位發(fā)布者

張女士/HR

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo龍芯中科
龍芯中科面向國(guó)家信息化建設(shè)需求,面向國(guó)際信息技術(shù)前沿,以創(chuàng)新發(fā)展為主題、以產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主線、以體系建設(shè)為目標(biāo),堅(jiān)持自主創(chuàng)新,全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)核心技術(shù),打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系,為國(guó)家戰(zhàn)略需求提供自主、安全、可靠的處理器,為信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供高性能、低成本的處理器和基礎(chǔ)軟硬件解決方案。龍芯中科主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。目前,龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與業(yè)務(wù)信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域與合作伙伴保持全面的市場(chǎng)合作,系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。2022年科創(chuàng)板上市,股票代碼:688047
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