崗位描述
1、從技術(shù)實(shí)現(xiàn)角度,協(xié)助市場部評估市場機(jī)會
2、協(xié)助系統(tǒng)工程師確定芯片spec,并參與架構(gòu)評估和驗(yàn)證
3、參與完成成本,設(shè)計(jì),項(xiàng)目進(jìn)度,工藝,封裝測試可行性的評估
4、根據(jù)系統(tǒng)電路spec,完成所負(fù)責(zé)模擬電路的設(shè)計(jì)及相關(guān)部分評審報(bào)告,主要負(fù)責(zé)內(nèi)容為 ADC模塊及相關(guān)電路
5、協(xié)助/指導(dǎo)版圖工程師完成版圖的floorplan,并對重點(diǎn)模塊的版圖設(shè)計(jì)進(jìn)行指導(dǎo)和檢查
6、協(xié)助產(chǎn)品應(yīng)用工程師完成產(chǎn)品驗(yàn)證和工程導(dǎo)入,并解決相應(yīng)技術(shù)問題
7、量產(chǎn)后的技術(shù)支持
8、確保在關(guān)鍵項(xiàng)目節(jié)點(diǎn),按時交付設(shè)計(jì)任務(wù)及相關(guān)技術(shù)文檔
9、在項(xiàng)目結(jié)束后,針對具體項(xiàng)目和技術(shù)方向,進(jìn)行技術(shù)復(fù)盤與經(jīng)驗(yàn)分享
崗位要求
1、精通模擬電路理論知識和電路設(shè)計(jì)方法,ADC技術(shù)優(yōu)先
2、熟悉所負(fù)責(zé)模擬電路對工藝的要求及版圖的相關(guān)知識
3、熟悉業(yè)務(wù)方向的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及實(shí)驗(yàn)室測試手段
4、了解芯片設(shè)計(jì),制造,驗(yàn)證,質(zhì)量可靠性的生產(chǎn)全流程
5、熟悉工藝器件模型,器件參數(shù)、熟悉BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD基本器件結(jié)構(gòu)和工藝知識
6、掌握電路分析方法,理解環(huán)路穩(wěn)定性,噪聲,匹配等模擬電路問題,熟悉各個常用模擬電路(如Bandgap,OPAMP,DAC,ADC等)的工作原理和設(shè)計(jì)方法
7、有5年以上的ADC類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
8、使用EDA工具(Cadence, Spectre等)進(jìn)行電路設(shè)計(jì),仿真驗(yàn)證和版圖評審的能力
9、能根據(jù)電路功能和結(jié)構(gòu),合理選型器件和清晰版圖要求
10、能在芯片開發(fā)全流程中提供技術(shù)輸入,支持芯片量產(chǎn)流程
11、閱讀及撰寫中英文技術(shù)文檔的能力