1.從技術(shù)實現(xiàn)角度,協(xié)助市場部評估市場機會;
2.協(xié)助系統(tǒng)工程師確定芯片 spec,并參與架構(gòu)評估和驗證;
3.參與完成成本,設(shè)計,項目進(jìn)度,工藝,封裝測試可行性的評估
4。根據(jù)系統(tǒng)電路 spec,完成所負(fù)責(zé)模擬電路的設(shè)計及相關(guān)部分評審報告,主要負(fù)責(zé)內(nèi)容為 ADC 模塊及相關(guān)電路
5.協(xié)助/指導(dǎo)版圖工程師完成版圖的 floorplan,并對重點模塊的版圖設(shè)計進(jìn)行指導(dǎo)和檢查
6.協(xié)助產(chǎn)品應(yīng)用工程師完成產(chǎn)品驗證和工程導(dǎo)入,并解決相應(yīng)技術(shù)問題
7.量產(chǎn)后的技術(shù)支持
8.確保在關(guān)鍵項目節(jié)點,按時交付設(shè)計任務(wù)及相關(guān)技術(shù)文檔
9.在項目結(jié)束后,針對具體項目和技術(shù)方向,進(jìn)行技術(shù)復(fù)盤與經(jīng)驗分享。
任職資格要求:
1. 精通模擬電路理論知識和電路設(shè)計方法,ADC 技術(shù)優(yōu)先
2.熟悉所負(fù)責(zé)模擬電路對工藝的要求及版圖的相關(guān)知識
3.熟悉業(yè)務(wù)方向的產(chǎn)品的設(shè)計、驗證及實驗室測試手段
4.了解芯片設(shè)計,制造,驗證,質(zhì)量可靠性的生產(chǎn)全流程
5.熟悉工藝器件模型,器件參數(shù)、熟悉 BIPOLAR/CMOS/BICMOS/BCD 基本器件結(jié)構(gòu)和工藝知識
6.掌握電路分析方法,理解環(huán)路穩(wěn)定性,噪聲,匹配等模擬電路問題,熟悉各個常用模擬電路(如Bandgap,OPAMP,DAC,ADC 等)的工作原理和設(shè)計方法
7.有 5 年以上的 ADC 類產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗
8.使用 EDA 工具(Cadence, Spectre 等)進(jìn)行電路設(shè)計,仿真驗證和版圖評審的能力
9.能根據(jù)電路功能和結(jié)構(gòu),合理選型器件和清晰版圖要求
10.能在芯片開發(fā)全流程中提供技術(shù)輸入,支持芯片量產(chǎn)流程
11.閱讀及撰寫中英文技術(shù)文檔的能力。