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崗位職責：
1. 參與評估分析陶瓷，金屬封裝，微組裝產(chǎn)品方案，新產(chǎn)品工藝的開發(fā)，導入、試樣工作，以及可行性量產(chǎn)方案導入。
2. 生產(chǎn)方案制定及實施推進，封裝工藝改進，確定工藝流程及工藝參數(shù)，提高封裝良率。
3. 負責制定封裝工藝相關的流程和操作規(guī)范，工藝技術標準和文件確認審核，標準作業(yè)規(guī)范及作業(yè)要求，定義Control Plan和FMEA，跟蹤和改善封裝良率
4. 對于封裝可靠性失效的產(chǎn)品，進行分析，參與并解決和封裝相關的問題。
5.封裝生產(chǎn)過程中的其他支持工作。
崗位要求：
1.有較高的溝通力及執(zhí)行力，半導體封裝行業(yè)從事過DB，WB，共晶焊接及回流焊等工序優(yōu)先
2.熟悉半導體封裝工藝原理與流程，可獨立完成工藝調(diào)試，處理工藝異常
3.對新技術具有強烈的好奇心, 能夠以內(nèi)在的求知欲驅(qū)動自我主動探索和技術攻關；
4.善于跟人溝通和協(xié)調(diào)工作進度, 具有良好的團隊合作,按時完成工作安排?