工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光電相關(guān)產(chǎn)品和模塊的參數(shù)定義、電路設(shè)計(jì)和仿真、工藝與器件仿真優(yōu)化、版圖設(shè)計(jì)、工程測(cè)試;
2、對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)先者的標(biāo)桿產(chǎn)品進(jìn)行分析測(cè)試和比較,供產(chǎn)品或模塊定義及改善參考;
3、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)或作為團(tuán)隊(duì)成員,對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的客訴進(jìn)行分析并給出方向性意見;
4、與制造中心同事溝通相關(guān)產(chǎn)品工藝事宜;
5、完成相關(guān)的文件制作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路工程、電子科學(xué)技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉CMOS光傳感器以及光電二極管(PD)、SPAD(單光子雪崩二極管)等光敏器件的工作原理,熟悉信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理等知識(shí);
4、熟練掌握半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)(半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝與器件仿真、半導(dǎo)體制造)、集成電路基礎(chǔ)知識(shí)(模擬電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì))、高級(jí)模擬電路設(shè)計(jì)方法;
5、了解封裝可靠性及集成電路測(cè)試、LED/VCSEL-LED器件原理,熟悉驅(qū)動(dòng)技術(shù);
6、掌握spice/spectre腳本語言、辦公軟件、Unix/Linux系統(tǒng)、集成電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)、Spice/Spectre等SPICE仿真系統(tǒng)、英語讀寫;
7、熟悉Verilog-HDL/FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)/MCU驗(yàn)證系統(tǒng)。