崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)公司模擬芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目及研發(fā)全生命周期管理,制定技術(shù)路線圖與研發(fā)里程碑計(jì)劃;從需求分析、方案設(shè)計(jì)到流片測(cè)試全程跟進(jìn),協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)資源確保項(xiàng)目按時(shí)交付;
2.組建并管理IC研發(fā)團(tuán)隊(duì),把控關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)決策;
3.建立IPD研發(fā)管理體系,優(yōu)化跨部門協(xié)作流程,確保量產(chǎn)可行性;
4.跟蹤全球半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì),推動(dòng)技術(shù)專利布局與預(yù)研儲(chǔ)備。
任職資格
1.教育背景:985/211院?;騋S全球Top 100高校電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷(博士?jī)?yōu)先);
2.經(jīng)驗(yàn)與技能:
*熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì),有通信產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉低功耗電路設(shè)計(jì);
*熟悉封裝測(cè)試開發(fā)流程;
*熟悉各晶圓廠工藝,尤其BCD工藝;
*有量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.年齡30-35歲優(yōu)先(根據(jù)崗位戰(zhàn)略儲(chǔ)備需求,綜合評(píng)估管理成熟度);
4.具備客戶需求轉(zhuǎn)化能力,可支持FAE團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)客戶技術(shù)攻關(guān)。